技術路線分野：AMS 2025前瞻與智能底盤產業化臨界點
2025年11月12日 14:40:33 來源：環球汽車網 類型：轉載 編輯：可欣 評論：0條
作為汽車產業的晴雨表，AMS 2025展會規模再創新高，折射出中國汽車產業鏈在電動化、智能化下半場的深度競爭與路線分野。
一、功率半導體：三代同堂，應用場景日趨清晰
Si-IGBT：憑借成本與可靠性，仍牢牢主導400V平臺及以下市場。
SiC（碳化硅）：已在800V等高壓平臺確立優勢，并從純電車型下沉至插電混動市場。
GaN（氮化鎵）：作為新銳，憑借高開關頻率在OBC（車載充電器）、DC-DC轉換器等中小功率場景嶄露頭角。安森美發布的垂直氮化鎵（vGaN） 技術，意在解決傳統橫向結構在更高電壓下的散熱與性能瓶頸。
結論：三者將在中長期內互補共存，而非簡單替代。
二、智能底盤：從技術突破邁向產業化攻堅
線控底盤是L3+自動駕駛的執行基石，其產業化程度決定了智能汽車的性能上限。
線控制動：EHB（尤其是One-Box方案） 已成為規模化裝車的主力。下一代EMB（電子機械制動） 技術取消液壓結構，響應更快，預計將在2026年迎來量產元年。
線控轉向：SBW（線控轉向） 正在量產上車，為艙駕融合提供硬件基礎，但面臨安全冗余設計、路感模擬算法等工程化難點。
產業格局：國際Tier1（如博世）仍主導高端領域，但以伯特利、博世華域、耐世特為代表的國內外企業正通過快速迭代搶占份額，本土化率持續提升。
三、熱管理：集成化與智能化的工程博弈
800V/1000V高壓快充的普及，對熱管理系統的冷卻能力提出了指數級增長的要求。系統從獨立走向高度集成化熱泵系統，并通過AI智能預測和多熱源耦合控制算法，實現能耗的最優分配。
產業觀察與展望
生態競爭：寧德時代“巧克力換電”（風冷）與蔚來（液冷）的路線之爭表明，行業正從統一的技術探索，進入基于商業生態的差異化競爭階段。
供應鏈重構：主機廠越來越多地直連芯片、軟件等Tier2供應商，推動硬件標準化與軟件分層解耦，傳統的鏈式供應關系正向網狀生態演變。
AI賦能研發：生成式AI開始賦能底盤、熱管理等系統的設計與驗證，有望顯著縮短研發周期，是未來提升產業化效率的核心路徑。
中國汽車產業已從“技術突破”邁入“平臺定義與生態協同”的新階段。在AMS 2025這個龐大的技術秀場，我們既看到了顛覆性技術的曙光，也清晰地聽到了產業化落地的腳步聲。
